欧博手机版app下载:旺矽颖威搭升级潮 权证放闪

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旺矽、颖威热门权证

随着全球5G、AI、HPC等新应用兴起,市场对先进制程与先进封装需求殷切,即便半导体产业短期面临衰退压力,但因客户持续投入研发,在晶圆测试、系统级测试前后端规格要求提升,预料探针、测试板、测试座等厂商可望受惠,旺矽、颖威将搭上升级潮。

半导体测试介面厂旺矽获得大客户追单,近期股价表现强势,2日上涨2.37%,续创波段新高,外资、投信加码力道强劲。旺矽MEMS探针卡今年已开始小量出货给IC设计公司,主要应用为快闪记忆体控制晶片。

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公司并积极与海外IC设计厂洽谈合作计画,目前在既有美系客户验证当中,最快2023年上半年会有结果、下半年放量,应用面除5G之外,还会拓展到车用相关领域。

颖崴测试介面方案涵盖人工智慧、HPC、5G等,在手订单畅旺,年底前接单全满且产能供不应求。明年持续受惠美系新款PC处理器与手机SoC采用高接脚数、高规格测试座。

此外,半导体大厂看好chiplet技术将成为先进制程持续推进关键,共组小晶片互连产业联盟并支持建立开放生态系,在HPC处理器全面导入小晶片设计,采用5奈米及更先进制程量产,颖崴已扩产因应抢攻HPC处理器的测试介面升级商机,有利业绩稳健向上。

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